연구과제명

년도

지원기관

AI기반 분해 및 열화속도 제어형 초임계 소재개발

2020

산업통상자원부

Ni foil 제작공정 설계 및 평가

2019

기업체

차세대 Package기판용 Solder-bump 도금 공법 개발

2019

기업체

이종금속 도금기술과 냉간가공기술을 융합한 지속가능형 금속복합재 제조공정 개발

2019

과학기술정보통신부

이차전지용 동박의 초박화에 의한 연신율 저하의 원인규명 및 막질변환을 통한 소성변형 거동 제어

2018-2024

과학기술정보통신부

원자로 펌프 케이스用 극소두께(≤1.5mm)/대구경(≥300mm) 내부식성 합금용접관 제품 개발 및 부식 신뢰성 표준 정립

2018

기획재정부

압연재의 미세조직 제어를 통한 기계적 물성 확보

2017

기업체

도금층 이상 현황 원인 규명과 결정미세조직 제어를 통한 에칭 특성 연구

2016

기업체

금속의 비등방적 에칭 및 나노 구조에서의 전기화학적 해석

2016-2024

교육부

방향성 미세조직의 EBSD 분석을 통한 기계적 특성이 향상된 접합강관의 제조공정 기술 개발

2015-2018

한국연구재단
(교육부)

도금결함 분석을 위한 버블 및 미세조직 연구와 Cu 에칭 메커니즘 연구

2015

기업체

금형 열처리산업 역량강화 사업

2015

산업통상자원부

EBSD를 통한 Drawing 조건별 Cu Wire의 재결정조직 분석

2015

기업체

무연솔더 도금액 개발 및 국산화

2014

지자체

구리도금층 결함부 미세조직 관찰 및 TSP향 배선 내식성 향상

2014

기업체

Bump layout, metallurgy에 대한 guideline 확보 및 원인 규명

2013

기업체

인장응력하의 구리도금박막의 실시간 결정립 성장측정과 성장거동 해석

2013-2016

한국연구재단
(교육부)

패턴 동도금 두께산포 개선 – 정량적 주인자 발굴

2013

기업체

ECM 모듈적용을 위한 Cu pillar bump 및 TSV 공정 개발

2013

㈜알에프세미

Sn-Ag 솔더 도금용 도금장치 밸브 및 도금 용액 개발

2012

산업통상자원부

ECM 모듈의 전극제작을 위한 패턴 도금공정 개발

2011

기업체

고휘도 LED용 Nonpolar GaN 성장을 위한 질화처리 연구

2010-2013

한국연구재단
(교육부)

흑색 광택을 가진 선박용 피스톤 밸프 개발

2010

중소기업청
(산학연공동기술개발컨소시엄)